2024年了,“鉆石芯片”還要多久造出來?
研究不少,產品難做。
金剛石,被稱作自然界中最硬的物質。在經過打磨后,這種“普通”的碳晶體就化身為寶石級的鉆石,身價隨之倍增。
而除了裝飾外,很少有人知道金剛石其實也能用于半導體行業,在加工后變身為價格昂貴的“高端芯片”。
在材料類期刊Small近期發布的一篇文章里,提到了大阪公立大學研究小組利用金剛石為襯底,制作出了氮化鎵(GaN)晶體管。而該晶體管的散熱能力,要比傳統晶體管提高了2倍以上。
這篇文章表示,這種由晶體管不僅可以用于5G通信基站、氣象雷達、衛星通信等領域,還可以用于微波加熱、等離子體處理等領域。
但筆者在查閱相關信息后發現,早在二十年前,科學界就曾掀起研究金剛石半導體的熱潮。包括剛剛過去的2023年,有不少企業和研究機構推出類似的技術,這其實就包括華為與哈爾濱工業大學共同合作的金剛石芯片專利。
但時至今日,鉆石芯片仍未掀起多大的水花。
用鉆石造芯片,究竟有何魅力?
想制作電子元器件,就需要半導體材料。
雖然可以用作半導體的材料種類繁多,但在歷經數次材料革命后,真正做到成本與性能同時兼顧的,只有硅元素——在此基石上目前最常見的硅基半導體。
不過隨著工藝技術不斷進步,硅材料的潛力基本已被挖掘到極致,想要繼續推進半導體行業發展,就需要用特性更好的材料接續。
近些年出鏡率頗高的氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC),屬于第三代半導體材料。再往后,氧化鎵、氮化鋁等第四代半導體材料,他們對比硅材料都有各自獨特的優勢。
除此以外,我們還能在看到石墨烯、碳納米管等材料被用于生產晶體管。
既然它們都屬于碳的同素異形體,那么同樣是碳元素單質同素異構體之一的金剛石,理應可以用作生產半導體。
從物理化學特性來看,金剛石確實如此。
該材料不僅硬度最高,而具有最高的熱導率、透過光譜最寬、耐磨抗輻射抗腐蝕等優秀特性。
金剛石強在哪里?
先說金剛石的高熱導率。
在大阪公立大學的研究里,提到了“由金剛石為襯底制作的氮化鎵晶體管,其散熱能力提高兩倍之多”。
目前而言,芯片制造面臨的最大基本挑戰之一便是溫度控制。對于大部分硅制的芯片來說,一旦溫度過高,那么芯片就會變得不可靠。
而金剛石恰好是一種完美的“散熱器”。在熱導率數值上,它比碳化硅大4倍,比硅大13倍,可以有效降低半導體器件運行時產生的熱量。
圖 | 熱量情況對比
在華為的金剛石專利里,提到了利用金剛石極高的發展潛力,為三維集成的硅基器件(硅基與金剛石襯底)提供散熱通道。
除了出色的散熱性能以外,金剛石擁有高達5.5eV的禁帶寬度,更適合應用于高溫、高輻射、高電壓等極端環境。
在2023年初,日本佐賀大學與日本精密零部件公司Orbray共同合作開發了一個金剛石制成的功率半導體。
他們在藍寶石襯底上生長金剛石晶片,制成2英寸的單晶圓,以此制成的功率半導體能以每平方厘米875兆瓦的功率運行,輸出功率值為全球最高,且電力損耗可減少到硅基半導體的五萬分之一。
圖 | Namiki于2022年4月制作的2英寸晶圓
除了日本公司以外,美國公司也在積極推動鉆石芯片的產業化。目前比較出名的一家美國公司名叫Diamond Foundry,他們是全球“人造鉆石”領域的明星企業。
在Diamond Foundry官方計劃里,他們開發出一套技術,可以將硅芯片與金剛石半導體襯底結合,以消除限制其性能的散熱瓶頸。
這項技術與上文提到的華為專利非常類似,不過Diamond Foundry的動作更加迅速,目前已經在云計算和AI計算等芯片上進行嘗試,可以讓數據中心芯片使用一半的空間即可實現相同的性能。
讓金剛石變成芯片,比想像地難得多
隨著近些年投入“人造鉆石”的企業越來越多,人工培育鉆石已經在電信、光學、醫療保健等領域中得以廣泛應用。
在這么多有利條件下,行業仍然沒有拿得出手的芯片產品,那么問題到底出現在哪里?
原因很多,但歸根究底還是供給問題——純度高的天然金剛石供不應求,而人造金剛石又會因為工藝問題,并不適合制造半導體。
前面提到,金剛石芯片的長期的方向是作為“高端芯片”的突破口,而不是普通芯片的替代,這就要求晶圓更大。
以目前人造金剛石企業的技術水平,顯然是造不出大尺寸晶圓,更不要說達到商業化的要求。
以Diamond Foundry為例,該公司目前生產的晶圓尺寸大約為4英寸長寬、小于3毫米厚度。日本企業的晶圓尺寸更小,只有大約2英寸。
尺寸小是一方面,想要造出一顆能用的芯片,還得考慮如何提高金剛石的生長反應速度、有效切割這種堅硬的材料,并對晶圓的表面進行處理。
直到最后一步,才是將金剛石晶圓與半導體芯片結合,這中間有太多的步驟等待突破了。
因此,雖然我們能看到非常多的專利與研究,但金剛石芯片離半導體產業還有很長的道路要走,不僅僅需要降成本、擴大規模,尺寸和金剛石純度都需要考慮到位。
如果只是讓金剛石企業獨自來做這件事,那確實很有難度。
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